金融界2025年5月24日消息，國(guó)家知識(shí)信息顯示，住化電子材料科技(無(wú)錫)有限公司取得一項(xiàng)名為“自動(dòng)化包覆設(shè)備”的，授權(quán)公告號(hào)CN222892269U，申請(qǐng)日期為2024年08月自動(dòng)化設(shè)備 。

摘要顯示，本實(shí)用涉及自動(dòng)化包覆設(shè)備自動(dòng)化設(shè)備 。本實(shí)用的設(shè)備包括第一包覆機(jī)構(gòu)、貼合機(jī)構(gòu)和第二包覆機(jī)構(gòu)；所述第一包覆機(jī)構(gòu)將包覆膜包覆住物料的多個(gè)側(cè)面；所述貼合機(jī)構(gòu)將粘合帶貼附到所述包覆膜上，以對(duì)包覆住所述物料的多個(gè)側(cè)面的所述包覆膜的部分進(jìn)行封口；所述第二包覆機(jī)構(gòu)將所述包覆膜包覆住所述物料的多個(gè)端面，并且利用所述粘合帶對(duì)包覆住所述物料的多個(gè)端面的所述包覆膜的部分進(jìn)行封口。

天眼查資料顯示，住化電子材料科技(無(wú)錫)有限公司，成立于2004年，位于無(wú)錫市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)自動(dòng)化設(shè)備 。企業(yè)注冊(cè)資本16222.2222萬(wàn)美元。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，住化電子材料科技(無(wú)錫)有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目10次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息41條，信息26條，此外企業(yè)還擁有行政許可50個(gè)。

來(lái)源：金融界