金融界2025年7月17日消息，國家知識信息顯示，金邁捷科技股份有限公司申請一項名為“一種傳感器自動化生產封裝設備”的，公開號CN120319667A，申請日期為2025年06月自動化設備 。

摘要顯示，本發(fā)明屬于封裝設備技術領域，具體的說是一種傳感器自動化生產封裝設備，包括底座，所述底座的上方被配置有用于對芯片進行灌封封裝的灌封機，所述底座的內部還被配置有用于輔助灌封機對芯片進行封裝的移動機構，所述調節(jié)板的內部被配置有用于對基板進行限位的夾持機構，所述夾持機構包括外殼，所述外殼的內部滑動連接有兩組連接板，所述連接板的一端固定連接有滑動板，通過調節(jié)板翻轉帶動基板與芯片進行角度調整，能夠根據不同粘度的液態(tài)材料進行角度調整，提高材料的流動性，使液態(tài)材料充分覆蓋住芯片的表面，并且能夠使涂覆材料之后對材料進行晃動，從而提高液態(tài)材料灌封基板與芯片之間的空隙，提高封裝的質量自動化設備 。

天眼查資料顯示，金邁捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于市，是一家以從事科技推廣和應用服務業(yè)為主的企業(yè)自動化設備 。企業(yè)注冊資本2000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，金邁捷科技股份有限公司參與招投標項目9次，財產線索方面有商標信息6條，信息89條，此外企業(yè)還擁有行政許可3個。

來源：金融界